酸性銅塗装添加物の作用機構

銅酸添加剤には様々な種類がありますが,最もよく研究されているのは,明るくする剤,平滑剤,穀物精製剤,Clです.研究者はこれらの添加物の作用メカニズムについて多くの研究を行っています.

1ライトナー

ライトネッサーの作用メカニズムについては,これまで統一された意見はない. 微細結晶理論,結晶平面方向理論など,ある程度説明する多くの理論があります.,コロイド膜理論と電子の自由流の理論です 亮化剤はまず大きくして偏振する特定の効果を持っています粒の大きさは可視光波長 (すなわちこの構造面は,表面に平行である必要があります.コーティングの輝きは,コーティング表面や基板表面が滑らかであるかどうかに依存するだけでなく,塗料粒の細さにも影響します. ライトナーが適切に吸収されると,塗料の局所的な成長が抑制され,結晶化の顕微鏡性が促進されます.視覚光はランダムに反射しないこの時点で,塗装の表面は滑らかで明るです.

2レベルアップ剤

均衡剤の作用メカニズムはいろいろありますが,これまでほとんどの人が受け入れている理論は,1974年にO.カルドスによって提案された"拡散制御抵抗理論"です.この理論では,平準化剤は最初に電極を吸収し,電極配置への障壁として作用します.同時期に,電極表面に吸収された平準化剤分子は,電極堆積過程で常に消費されます.溶液体から電極表面への平衡剤の拡散率よりも大きいつまり,その平衡効果は拡散によって制御される.

3穀物精製剤

粒子を精製する際に作用する要因は 脱位と核化の増加につながる可能性があります穀物精製剤は偏振を増加させ,吸収された原子の高飽和性を確保するために高い過剰電位を生成します,または,吸収された原子が自己格子に入り込み,成長センターへの吸収された原子の拡散を阻害する混乱を増加させる.穀物 の 精製 は,鮮明 で 滑らかな 塗料 を 得る に ある程度 の 影響 を 及ぼし ますコーティングの性能を大幅に向上させることができる.

4クラ...

1960年代初頭には,Cl-は銅酸塗装溶液に加えられず,1960年代後半までCl-は塗装溶液に加えられませんでした.

Cl− の作用メカニズムについては,一般的に Cu2+ と水に溶けない CuCl 複合体を形成できると考えられています.この後者は,CuCl薄膜を形成するために,塗装部分の金属表面に強く吸収されます.銅の電位堆積を阻害し,塗層の結晶化を精製し,結晶形状と方向性を改善する目的を達成する.

しかし,Clの添加には重要な値があります. 30 mg/L未満の場合,完全なフィルム層が形成されず,施用効果は達成できません.100 mg/Lを超えると水溶性CuCl2−,CuC132−,CuCl43−,などが形成され,カソード電流が増加し,コーティングが荒くて鈍くなる.

武漢・ブライトはSPS (ポリディチオジプロパン硫酸塩),M (2-チオベンジミダゾール),N (エチレネチオ尿素),H1 ((2-メルカプトチアゾリン),製品品質を供給することができます.

製品リンク:

https://www.bright-chemicals.com/videos-52054561-97-高純度白色粉末-sps-bis-ナトリウム-硫酸プロピル-ディスリフイド-酸-銅-明るくする剤-cas-27206-35.html

https://www.bright-chemicals.com/videos-42874869-98-粉末-cas-583-39-1-酸-銅-明るくする剤-m-2-mercaptobenzimidazole.html

https://www.bright-chemicals.com/videos-53896108-acidic-copper-plating-additive-n-ethylenethiourea-cas-no-96-45-7-98-white-powder.html 酸性銅塗料添加物

https://www.bright-chemicals.com/videos-42855175-2-mercapto-thiazoline-h1-c3h5ns2-copper-electroplating-brightener-cas-no-96-53-7.html コッパーの電波塗装による明るくする剤

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